SikaBond®-T55
ADHÉSIF POLYURÉTHANE POUR REVÊTEMENTS EN BOIS, À FAIBLE TENEUR EN COV ET APPLICABLE À LA TRUELLE
SikaBond®-T55 est un adhésif monocomposant à base de polyuréthane, très résistant, à faible teneur en COV, pour le collage intégral de revêtements de sol en bois. En plus que ses propriétés physiques, notamment l'élasticité permanente, le SikaBond®-T55 a été spécialement formulé pour être exceptionnellement facile à appliquer à la truelle, éviter la fatigue du bras et augmenter la productivité de l'installateur.
- Allongement jusqu'à 400 %
- Réduit le stress sur le substrat : l'adhésif flexible et compatible avec les matériaux réduit le stress transversal entre le revêtement de sol en bois et le substrat.
- Extrêmement facile à étendre, permet d'accélérer l'installation et d'augmenter la productivité.
- Temps de prise rapide : les planchers de bois brut peuvent être sablés après un temps de prise de seulement douze (12) heures.
- Convient aux revêtements de sol en bois les plus communs.
- Particulièrement indiqué pour l'installation de revêtements composés d'essences de bois délicates (bambou, hêtre, etc.)
- Permet le collage de revêtements en bois massif jusqu'à 19 mm (¾ po) d'épaisseur et 203 mm (8 po) de largeur et en bois d'ingénierie jusqu'à 355 mm (14 po) de largeur directement sur le béton sans limitation de longueur.
- Convient à l'installation de planchers chauffants par rayonnement dans le sol.
- Flexibilité permanente : permet aux planches de se dilater et contracter sans réduire l'adhérence.
- Ne contient pas d'eau.
- Convient au collage de revêtements de sol en bois directement sur des tuiles de céramiques existantes, sans avoir à les enlever.
- Adhésif amortissant les bruits de pas, contribuant à créer un environnement plus silencieux.
- Élimine l'installation de traverses et de contreplaqué sur les substrats de béton.
Utilisation
- Collage de revêtements de sol en bois franc et d'ingénierie (bandes, bandes longues, planches, panneaux), parquet de mosaïque, parquet industriel, pavés de bois (résidentiel) et panneaux de copeaux.
Avantages
- Allongement jusqu'à 400 %
- Réduit le stress sur le substrat : l'adhésif flexible et compatible avec les matériaux réduit le stress transversal entre le revêtement de sol en bois et le substrat.
- Extrêmement facile à étendre, permet d'accélérer l'installation et d'augmenter la productivité.
- Temps de prise rapide : les planchers de bois brut peuvent être sablés après un temps de prise de seulement douze (12) heures.
- Convient aux revêtements de sol en bois les plus communs.
- Particulièrement indiqué pour l'installation de revêtements composés d'essences de bois délicates (bambou, hêtre, etc.)
- Permet le collage de revêtements en bois massif jusqu'à 19 mm (¾ po) d'épaisseur et 203 mm (8 po) de largeur et en bois d'ingénierie jusqu'à 355 mm (14 po) de largeur directement sur le béton sans limitation de longueur.
- Convient à l'installation de planchers chauffants par rayonnement dans le sol.
- Flexibilité permanente : permet aux planches de se dilater et contracter sans réduire l'adhérence.
- Ne contient pas d'eau.
- Convient au collage de revêtements de sol en bois directement sur des tuiles de céramiques existantes, sans avoir à les enlever.
- Adhésif amortissant les bruits de pas, contribuant à créer un environnement plus silencieux.
- Élimine l'installation de traverses et de contreplaqué sur les substrats de béton.
Emballage
Seau de 18,9 L (5 gal US)
Couleur
Beige
Détails produits
Durée de conservation
12 mois à partir de la date de fabrication, si le produit est entreposé dans son conditionnement d'origine, intact et scellé.
Conditions d'entreposage
Entreposer au sec à des températures entre +10 °C et +25 °C (50 °F et 77 °F) et protéger des rayons directs du soleil.
Densité
| 1,34 kg/L (11 lb/gal US) |
|
Teneur en composés organiques volatils (COV)
53 g/L
Dureté Shore A
| 35 | (28 jours à +23 °C (73 °F) et 50 % h.r.) |
Résistance à la rupture
| 1,5 MPa (217 lb/po2) | (28 jours à +23 °C (73 °F) et 50 % h.r.) |
Résistance au cisaillement
| ~1 MPa (145 lb/po2) avec une épaisseur d'adhésif de 1 mm | (28 jours à +23 °C (73 °F) et 50 % h.r.) |
Température de service
-40 °C à +70 °C (-40 °F à 158 °F)
producttle.application
Résistance à l'affaissement
Consistance : S'étend très facilement, maintient les rainures après l'application à la truelle.
Humidité du substrat
Les exigences en matière d’humidité sont prévues pour protéger les revêtements de sol en bois qui pourraient se contracter ou se dilater selon les différents taux d’humidité dans la pièce. Le SikaBond®-T55 n’est pas influencé par l’humidité ou la transmission de vapeur. Les directives ci-dessous sont incluses pour fournir les meilleures pratiques en matière de test de vapeur d’eau qui existe actuellement. Les teneurs en humidité du substrat permises sont indiquées ci-dessous. Pour obtenir plus d'information sur la méthode CM, communinquer avec votre représentant technique des ventes Sika Canada.
| Application | Taux d'humidité mesuré avec un humidimète Tramex (%) | Exigences des taux d'humidité, méthode CM (%) |
| Bois franc ou d'ingénierie de 19 mm (3/4 po) sur béton | 4 % | 2,5 % |
| Bois franc ou d'ingénierie de 19 mm (3/4 po) sur une couche de Sika® MB | 6 % | 4,0 % |
| Bois franc ou d'ingénierie de 19 mm (3/4 po) sur chauffage radiant sur béton | 3 % | 1,8 % |
La NWFA (National Wood Flooring Association) recommande l’utilisation de dispositifs de test d’humidité qui identifient le taux d’humidité réel en pourcentages (%). Pour de meilleurs résultats lors de la mesure des taux d’humidité des sous-planchers en ciment, utiliser un humidimètre Tramex pour obtenir le taux d’humidité le plus élevé de la zone d’application, puis effectuer la méthode CM à ce point le plus haut pour déterminer le plus haut point. En règle générale, pour les sols sans chauffage radiant, si la lecture de l’humidimètre Tramex est inférieure à 4 %, l’application de l’apprêt Sika® Primer MBCA n’est pas nécessaire et entre 4 % et 6 % l’apprêt Sika® Primer MBCA est requis -cependant la méthode CM doit être utilisée afin de déterminer les taux d'humidité finaux du béton - consulter la charte ci-dessus. Pour le taux d’humidité et la qualité des substrats, il est important de respecter les directives du fabricant du plancher de bois.
Taux de murissement
4 mm/24 heures. Le plancher peut supporter une circulation piétonnière légère après 4 heures et peut être sablé 12 heures après l'installation (selon les conditions d'installation et l'épaisseur de la couche d'adhésif).
Temps de formation de peau / Temps de pose
| ~45 à 60 minutes | (à +23 °C (73 °F) et 50 % h.r.) |
Consommation
Truelle P5 : environ 1,23 m2/L (50 pi2/gal US)
Dans les cas de collage de panneaux longs, large ou sur des substrats irréguliers, il peut être nécessaire d'utiliser une truelle à dents plus larges pour augmenter l'épaisseur de la couche d'adhésif. Éviter les vides ou les zones sans adhésif. Une épaisseur excessive d'adhésif peut faire glisser le plancher de bois.
PRÉPARATION DU SUBSTRAT
La préparation est une étape cruciale du processus d’installation et garantira une adhérence réussie, durable et solide. Les substrats doivent être solides, propres, secs, de niveau, exempt de vides, de projection et de matériaux libres. Ils doivent être exempts d’huile, graisse, scellant, de contaminants ou de toute condition pouvant nuire à l’adhérence ou aux performances générales du produit. Les substrats doivent être nettoyés avec un aspirateur industriel équipé d’une brosse. Pour les substrats avec des résidus d’adhésifs ou une couche d’adhésif non soluble à l’eau bien collée (autre que les adhésifs de type autocollants), utiliser l’apprêt Sika® Primer MBCA. Consulter la fiche technique de produit concerné pour les instructions d’application et les détails appropriés.
SikaBond®-T55 peut généralement être utilisé sans l’application d’un apprêt sur les surfaces saines préparées correctement comme le béton, les planchers de ciment, le carton gris, les tuiles de céramique, le contreplaqué et le bois franc. Pour les applications sur des sous-finitions – Sika recommande l’utilisation de l’apprêt Sika® Primer MBCA pour une meilleure protection contre l’humidité provenant du sous-plancher. Pour de meilleurs résultats avec les planchers de bois, un test d’humidité est requis par le fabricant de planchers de bois. Les applications sous le niveau du sol ne sont généralement pas recommandées, sauf si des précautions nécessaires sont prises pour protéger le plancher de bois contre l’humidité provenant du sous-plancher ou de la pièce.
Pour les applications sur des tuiles de céramiques, il est important de poncer la surface des carreaux pour en retirer l’émail et produire une surface mate et légèrement adhérente, puis de nettoyer avec un aspirateur industriel équipé d’une brosse.
Si la surface présente un adhésif d’asphalte (bitume), respecter les directives « Recommended Work Practices » du Resilient Floor Covering Institute pour le retrait. Lorsque l’adhésif d’asphalte (bitume) est suffisamment retiré, appliquer l’apprêt Sika® Primer MBCA afin d’aider à l’adhérence du sous-plancher, ou utiliser l’apprêt Sika® Level Primer et un mortier de nivellement par-dessus les résidus. Le SikaBond®-T55 adhère à la plupart des mortiers de réparation/nivellement. En raison des différences et des performances des différents types d’adhésif à base d’asphalte, l’applicateur doit vérifier que la préparation de surface est suffisante avant d’appliquer l’apprêt Sika® Primer MBCA ou le mortier Sika® Level. En présence de substrats inconnus, communiquer avec votre représentant technique des ventes Sika Canada.
Température du substrat : Pendant l’installation et jusqu’au mûrissement complet du SikaBond®-T55, la température du substrat doit être au-dessus de +15 °C (59 °F). Pour les systèmes de chauffage radiant, la température du substrat doit être de moins de +20 °C (68 °F). Pour les températures de substrat, les règles de construction standard s’appliquent.
Température de l’air : La température ambiante doit se situer entre +15 °C et +32 °C (59 °F et 90 °F). Pour les températures ambiantes, les règles de construction standards s’appliquent. Respecter les exigences d’acclimatation et de température ambiante du fabricant de planchers de bois.
Humidité du substrat : Les exigences en matière d’humidité sont prévues pour protéger les revêtements de sol en bois qui pourraient se contracter ou se dilater selon les différents taux d’humidité dans la pièce. Le SikaBond®-T55 n’est pas influencé par l’humidité ou la transmission de vapeur. Les directives ci-dessous sont incluses pour fournir les meilleures pratiques en matière de test de vapeur d’eau qui existe actuellement. Les teneurs en humidité du substrat permises sont indiquées ci-dessous :
| Application | Exigences de taux d'humitié, méthode Tramex (%) |
| Bois franc oiu d'ingénierie de 19 mm (3/4 in) sur béton | 4 % |
| Bois franc ou d'ingénierie de 19 mm (3/4 in) sur béton avec une couche de Sika® Primer MBCA | 6 % |
| Bois franc ou d'ingénierie de 19 mm (3/4 in) sur béton avec chauffage radiant | 3 % |
La NWFA (National Wood Flooring Association) recommande l’utilisation de dispositifs de test d’humidité qui identifient le taux d’humidité réel en pourcentages (%). Pour de meilleurs résultats lors de la mesure des taux d’humidité des sous-planchers en ciment, utiliser un humidimètre Tramex pour obtenir le taux d’humidité le plus élevé de la zone d’application. En règle générale, pour les sols sans chauffage radiant, si la lecture de l’humidimètre Tramex est inférieure à 4 %, l’application de l’apprêt Sika® Primer MBCA n’est pas nécessaire ; entre 4 % et 6 %, l’apprêt Sika® Primer MBCA est requis. Pour le taux d’humidité et la qualité des substrats, il est important de respecter les directives du fabricant du plancher de bois.
Humidité relative de l’air : Entre 40 % et 70 %
NETTOYAGE
Nettoyer immédiatement tous les outils et tout le matériel avec Sika® Urethane Cleaner and Thinner. Tout résidu d’adhésif durci sur les outils ne pourra être enlevé que mécaniquement. Utiliser un linge sec et une lingette Sika® Hand Cleaner pour retirer l'adhésif sur les surfaces de bois préfini avant le mûrissement. Les traces de doigts et les petites quantités de résidus d’adhésif peuvent être retirées du bois préfini à l’aide de lingettes Sika® Hand Cleaner. Les lingettes Sika® Hand Cleaner contiennent un agent nettoyant à base d’essence d’agrumes qui n’est pas susceptible d’endommager le fini du bois.
FAQ
SikaBond-T55® convient à tous les revêtements de bois d’usage courant.
SikaBond-T55® peut servir à l’encollage des revêtements de bois massif et de bois contrecollé (lames, lames continues, lamelles sur chant, planches panneaux), des parquets en mosaïque, des parquets industriels ou résidentiels, ainsi que des panneaux d’aggloméré.
SikaBond®-T55 convient notamment aux essences problématiques telles que le bambou et le hêtre.
Non, SikaBond®-T55 ne contient pas d’eau ; ne provoquera pas le gonflement du bois.
Oui, SikaBond®-T55 convient aux chauffages par rayonnement.
Truelle P5 : env. 1,23 m2/L (50 pi2/gal. US)
Pour l’encollage de planches longues, larges ou lorsque le substrat est inégal, il peut être nécessaire de se servir d’une truelle dentelée de manière plus prononcée (afin d’éviter des sections creuses). Éviter les sections creuses ou les endroits nus. Une quantité excessive d’adhésif peut entraîner le glissement du revêtement de sol en bois.
4 mm /24 heures
Circulation piétonnière légère après 4 heures, ponçage 18 heures après l’installation (selon les conditions climatiques et l’épaisseur de la couche d’adhésif).
Environ 45 - 60 min à +23 °C (73 °F) et 50 % H.R.
Généralement, SikaBond®-T55 ne nécessite pas d’apprêt sur un substrat structurellement sain préparé de manière adéquate – béton, sols de ciment, agglomérés, carreaux de céramique, contreplaqué et bois dur. Pour les surfaces au niveau du sol, Sika Canada recommande de se servir de l’apprêt Sika® Primer MBCA pour protéger le mieux possible contre l’humidité sous la surface (pour assurer le meilleur rendement des revêtements de bois, le fabricant exige d’évaluer l’humidité). Le produit n’est pas indiqué pour les applications sous le niveau du sol, à moins de prendre toutes les dispositions nécessaires afin de protéger le revêtement du bois des variations extrêmes de l’humidité ambiante et de l’humidité sous la surface.
La préparation est une étape cruciale de l’installation, servant à assurer un encollage tenace et à long terme. Il faut d’abord s’assurer que le béton, les chapes cimentaires et les substrats à base de gypse sont tous structurellement sains, propres, secs, nivelés, exempts d’aspérités, de matériaux désagrégés, d’huile, de graisse, d’agents de scellement et d’autres saletés à la surface, puis nettoyer rigoureusement en passant un aspirateur industriel. Pour les substrats recouverts de résidus d’adhésif ou d’adhésif existant tenace, se servir de Sika® Primer MBCA. Veuillez consulter la Fiche technique du produit Sika® Primer MBCA. Consulter la fiche technique de produit pour les détails et les instructions d’application.
Dans le cas de carreaux de céramique, il est nécessaire de meuler sur la surface, puis de nettoyer à fond à l’aide d’un aspirateur industriel. Lorsque la surface est recouverte d’adhésif bitumineux (fluidifié), suivre les directives recommandées par le RFCI (Resilient Floor Covering Institute) pour l’enlever. Se servir, une fois l’adhésif suffisamment éliminé, de Sika® Primer MBCA afin de favoriser l’adhérence à la surface - ou employer un produit de nivellement approuvé par l’industrie sur un adhésif bitumineux. SikaBond®-T55 adhère à la plupart des produits de ragréage/nivellement couramment en usage. Toutefois, pour tenir compte des différences entre les divers adhésifs à base de bitume et de leurs rendements, l’applicateur doit s’assurer que la préparation de la surface est suffisante avant de se servir de Sika® Primer MBCA ou d’un produit de ragréage/nivellement. Dans le cas de substrats inconnus, communiquer avec votre représentant des ventes techniques de Sika Canada.
La température du substrat, pendant l’application et jusqu’au mûrissement complet du SikaBond®-T55, doit être supérieure à +15 °C (59 °F) et, dans le cas d’un sol chauffant, inférieure à +20 °C (68 °F). En ce qui concerne la température du substrat, il convient de respecter les normes en vigueur dans la construction.
La température ambiante doit se situer entre +15 °C (59 °F) et +32 °C (89 °F). En ce qui concerne la température ambiante, il convient de respecter les normes en vigueur dans la construction. Suivre toutes les exigences du fabricant en matière d’acclimatation et de température ambiante.
Les exigences en matière d’humidité sont émises dans le but de protéger les revêtements de bois en permettant leur dilatation et leur contraction selon la variation de l’humidité ambiante. SikaBond®-T55 n’est pas affecté par l’humidité ni la transmission de la vapeur d’eau.
Une teneur comprise entre 40 et 70 %
SikaBond®-T55 doit être appliqué sur un support correctement préparé, directement du seau et étendue uniformément à l’aide d’une truelle brettelée. S’assurer de n’appliquer que la quantité suffisante d’adhésif pour permettre la pose du parquet sur l’adhésif tant que celui-ci est encore humide. Poser ensuite les éléments du parquet dans l’adhésif, en appuyant fermement, afin d’étaler suffisamment l’adhésif sous le parquet. En règle générale, selon les températures et un taux d’humidité normaux, le parquet doit être posé dans les 20 à 25 minutes suivant l’encollage. Le SikaBond®-T55 durcit à l’humidité et mûrira plus vite lorsque le taux d’humidité est plus élevé. Ne pas laisser se former une pellicule sur l’adhésif avant de poser le parquet. Les éléments peuvent ensuite être assemblés à l’aide d’un marteau et d’un bloc ou d’un maillet en caoutchouc. Plusieurs types de bois doivent être frappés sur le dessus. Laisser un espace autour de la pièce et au niveau des cloisons pour permettre la dilatation naturelle du bois. Il est impératif de toujours respecter les recommandations de pose du fabricant.
Remarque : Il faut se conformer rigoureusement aux exigences du fabricant du parquet en bois sur tout ce qui a trait aux taux d’humidité et au conditionnement du milieu ambiant ainsi que l’acclimatation du parquet.
Ne pas utiliser sur certains matériaux plastifiés synthétiques, le PE, le PP, ni le TEFLON. Certains apprêts peuvent également nuire à l’adhérence du SikaBond®-T55 (effectuer des essais préalablement sur des substrats inhabituels et avec des résidus d’apprêt pour évaluer leur compatibilité et l’adhérence).
Ne pas utiliser sur des supports mouillés, contaminés ou friables.
Bois massif < 20 cm (< 8 po) de largeur
Bois d’ingénierie < 35,6 cm (< 14 po) de largeur.